近来，国产芯片工作传来好消息。据媒体报导，中微公司成功研发出3nm蚀刻机，且完成了原型机的规划、制作、测验及开端的工艺开发和评价，并已进入量产阶段。之前，中微的等离子体刻蚀设备已使用在世界一线客户先进集成电路加工制作出产线及先进封装出产线nm刻蚀机诞生，使得我国芯片企业今后可以参加到更先进的高端芯片制作工业链中。众所周知，半导体工艺流程首要包含晶圆制作、规划、制作和封测几个环节。每个环节不光需求高尖端技能，还需求很多的软件和硬件设备。单晶硅片制作需求单晶炉等设备，IC制作需求光刻机、刻蚀机、薄膜设
中微在全球晶圆制作设备供货商（THE BEST Suppliers of Fab Equipment）中排名第三，在客户协作方面获得了客户的高度评价。中微在十大芯片制作设备专业型供货商（10 BEST Focused Suppliers of Chip Making Equipment）和专用芯片制作设备供货商（THE BEST Suppliers of Fab Equipment to Specialty Chip Makers）中均位列第二。
现在在国内集成电路范畴，上海市无疑已成为国内“工业最会集、工业链最完好、归纳技能水平最高”的区域。据上海市集成电路工作协会发布的《2018年上海集成电路工业白皮书》显现，2017年上海集成电路工业出售规划到达1180.62 亿元，同比增加12.2%。这是继2014年以来上海集成电路工业出售规划接连4年完成两位数增加。为推进上海集成电路工业开展，2016年1月，上海成立了一只500亿元的上海集成电路工业基金，首要分为100亿元的配备资料基金、100亿元的规划基金、300亿元的制作基金。据了解，该工业
中微半导体设备(上海)有限公司(以下简称“中微”)宣告，中微在VLSIresearch(美国抢先的半导体工作商场研讨公司，以下简称“VLSI”)举办的2018年度客户满意度查询(简称“CSS”)中荣登上榜，在多项排名中位居前列。VLSI从1988年开端每年都会举办这项客户满意度查询，这是业界仅有一项能让不同区域的客户对它们全球的半导体设备和子体系的供货商进行匿名反响的查询。上榜企业名单中有来自美国、欧洲、亚洲和以色列的企业，中微是其间仅有一家我国本乡的半导体设备公司。中微在芯片制作设备专业型供货商
我国上海，2018年3月13日电——中微半导体设备（上海）有限公司（以下简称“中微”）在本周举办的SEMICON China期间正式发布了第一代电感耦合等离子体刻蚀设备Primo nanova®，用于大批量出产存储芯片和逻辑芯片的前道工序。该设备采用了中微具有自主知识产权的电感耦合等离子体刻蚀技能和许多立异的功用，以协助客户到达芯片制作工艺的要害目标，例如要害尺度（CD）刻蚀的精准度、均匀性和重复性等。其立异的规划包含：彻底对称的反响腔，超高的分子泵抽速；共同的低电容耦合线圈规划和多区细分温控静电吸盘（E
中微半导体设备(上海)有限公司(以下简称“中微”)今天宣告，我国福建省高级人民法院赞同了中微针对维易科精密仪器世界贸易(上海)有限公司(以下简称“Veeco上海”)的禁令请求，该禁令制止Veeco上海进口、制作、向任何第三方出售或承诺出售侵略中微第CN202492576号专利的任何化学气相堆积设备和用于该等设备的基片托盘。该禁令包含TurboDiskEPIK700、EPIK700C2和EPIK700C4机型
我国上海，2017年11月24日电——中微半导体设备（上海）有限公司（以下简称“中微”）迎来了阶段性的要害成功：国家知识产权局专利复审委（以下简称“专利复审委”）于今天作出检查决定书，否决了维易科精密仪器世界贸易（上海）有限公司（以下简称“Veeco上海”）关于中微专利无效的请求，承认中微申述Veeco上海专利侵权的涉案专利为有用专利。
因10nm制程遭受史无前例的应战，故全球半导体工业纷繁将重要资源投入在7nm制程上，台积电、三星、GlobalFoundries、英特尔均已开端布局。据台媒报导，现在台积电的7nm布局最活跃，近期台积电更是转变了7nm制程设备的收购战略，将使用资料(AppliedMaterials)、科林研发(LAM)、东京威力科创(TEL)、日立先端(Hitach)、中微半导体5大设备商均归入收购名单，努力平衡7nm制程设备商生态价格。 值得注意的是，中微半导体是仅有进入台积电7nm制程蚀刻设备的大陆本乡设备
笔者从5月23日在北京举办的02严重专项效果发布会上了解到，曩昔九年中，中微半导体经过先后承当并圆满完成65-45纳米、32-22纳米、22-14纳米等三项等离子介质刻蚀设备产品研发和工业化的02专项使命，使我国在该项设备范畴中的技能根本坚持了与世界先进水平同步。 中微半导体首先开发了包含甚高频去耦合反响离子刻蚀的等离子体源和双反响台的反响腔等一系列彻底自主立异的规划，使之与国外同类设备比较，在产能、洁净室面积占用和设备具有本钱等重要目标上都具有约30%的优势。中微半导体高效、好用的介质刻蚀设备
集成电路工业可视为“国家战略”，工业基金是进一步布局的详细行动。国内首家加工亚微米及纳米级大规划集成线路要害设备的公司“中微半导体”，已于2014年末成为国家集成电路工业开展出资基金第一个完成出资的项目，出资总额到达4.8亿元。
中微半导体设备有限公司(简称“中微”)今天发布 Primo iDEA(TM) (“双反响台介质刻蚀除胶一体机”)-- 这是业界初次将双反响台介质等离子体刻蚀和光刻胶除胶反响腔整合在同一个渠道上。Primo iDEA(TM) 首要针对2X纳米及更先进的刻蚀工艺，运用中微已被业界认可的 D-RIE 刻蚀技能和 Primo 渠道，避免了因等离子体直触摸摸芯片引发的器材损害(PID)，提高了工艺的灵活性，减少了出产本钱，提高了出产功率并使占用出产空间更优化。
在下周行将举办的 SEMICON China 展会期间，中微半导体设备(上海)有限公司(以下简称“中微”)将正式发布多反响器金属有机化合物气相堆积设备(MOCVD)，并初次进入半导体照明商场。Prismo D-Blue(TM) MOCVD 设备可以完成杂乱的氮化镓、铟镓氮、铝镓氮超薄层结构的大批量出产，这些超薄层结构关于高亮度 LED 是必需的。
中微半导体设备(上海)有限公司(以下简称“中微公司”)新录用陈伟文先生为副总裁兼首席财政官。作为一名资深的世界化金融和财政工作办理人，陈先生曾在多家跨国公司任首席财政官，具有丰厚的工作经历。他将在中微公司首要担任预算办理、财政办理、危险操控、内审及出资者联系等，并直接向首席执行官报告。 中微公司新录用前阿特斯太阳能有限公司高管陈伟文先生出任副总裁兼首席财政官，陈伟文先生将在中微公司首要担任预算办理、财政办理、危险操控、内审及出资者联系等，并直接向首席执行官报告。 在
近来，中微半导体发布了两款新一代刻蚀设备。 新设备中的第一款是Primo SSC AD-RIE(“单反响器甚高频去耦合反响离子介质刻蚀机”)，可使用于最先进的存储芯片和逻辑芯片的加工出产，包含2x纳米及1x纳米代深邃宽比触摸孔刻蚀、沟槽及触摸孔刻蚀、串行刻蚀(在单反响器中完成多步操作)。Primo SSC AD-RIE具有共同的立异规划，可以在工艺操控方面完成史无前例的灵活性，并能协助芯片出产商在保证芯片加工质量的一起到达更高的产出功率。 另一款，12英寸硅通孔刻蚀设备Primo TSV3
中微半导体设备有限公司(以下简称“中微”)推出了8英寸硅通孔(TSV)刻蚀设备Primo TSV200E(TM) -- 该设备结构紧凑且具有极高的出产率，可使用于8英寸晶圆微电子器材、微机电体系、微电光器材等的封装。继中微第一代和第二代甚高频去耦合等离子刻蚀设备Primo D-RIE(TM) 和Primo AD-RIE(TM)之后，中微的这一TSV刻蚀设备将被用于出产芯片的3D封装、CMOS图画感测器、发光二极管、微机电体系等。中微的8英寸硅通孔刻蚀设备Primo TSV200E(TM)现已进入昆山西钛微