等为代表的“新基建”将带动半导体工业的高速增加。据预测，到2030年我国的半导体市场供应将到达5385亿美元，仍然为全球最大，69%的消费量将来自我国本乡公司，需求首要来自数据中心、
上海在“十四五”期间要增强集成电路工业自主立异才能，尽力打造齐备工业生态，加强前瞻性、颠覆性技能研制布局，构建上海集成电路研制中心等为首要支撑的立异渠道系统，环绕国家严重生产力布局，推进先进工艺、特征工艺产线等严重项目加快建造尽早达产，加快高端芯片规划、要害器材、中心配备资料、EDA规划东西等工业链要害环节攻关打破，加强长三角工业链协作，逐步形成综合性集成电路工业集群，带动全国集成电路工业加快开展。
跟着数字化转型和 5G 的商用化推行，智能终端、自动驾驶人工智能、物联网的开展将越来越快，芯片的类型、标准也会越来越多。对集成电路规划企业而言，不只要面临产品迭代加快、客户诉求演进的应战，因为全球疫情及国际形势形成的影响，还要应对需求动摇巨大与制作周期进一步拉长的“供应链”危机。
上一年的中心经济工作会议明确指出，要增强工业链供应链自主可控才能，国家集成电路开展相关规划也要求全面提高和改动工业生态。从国家到企业，尤其是兴起傍边的我国集成电路规划职业，都要活跃应对，化危为机。为此，2023我国国际集成电路工业与使用博览会将以规划和使用为重心，从供需配套下手，调集供应链和分销收购多功能，为企业发明沟通的渠道，助力半导体职业开展。
近年来，博览会首创的一站式新产品新技能宣布方法得到越来越多的企业喜爱，挑选博览会的发布渠道推出公司主力产品，招引工业界和媒体界的广泛重视。IC Expo仍旧推出该项为展商供给的增值服务方法，欢迎企业携最新产品和技能参加展现和发布、研讨。
集成电路产品类：模拟集成电路、数/模混合集成电路，包含微处理器、存储器、FPGA、分立器材、光电器材、功率器材、传感器材等主流产品和技能。
集成电路使用类：人工智能、物联网、才智城市、智能家居、智能终端、轿车电子、LED、健康医疗等智能化使用类。
”在第二届我国电子信息博览会(CITE)期间盛大举行，会议由工业和信息化部电信研究院和TD
和专题技能研讨会：工信部电子信息司相关领导、国内外半导体职业著名企业的高层将应邀参加“
咖啡联手举行的“移动终端的2018，从芯动身”—从芯片立异看移动终端未来趋势
规划园满意闭幕。蚂蚁金服、高通、恩智浦、小米、一砂等职业首领大咖到会了本次
，环绕5G、轿车、线束加工、物联网、机器视觉、自动化、激光、PCB等论题，约请业界专家现场论道，助力企业掌握新基建万亿规划
概要 /
”，将在无锡拉开帷幕。本次会议以“聚力赋能，交融立异”为主题，将深入探讨
，并将在会上由高云半导体 CTO 王添平先生以“国产 FPGA 赋能 ADAS”为主题讲演，有爱好的观众能够到场馆一侧的无锡君来世尊酒店一楼梅花厅A参会。等待您的莅临！
（ICCAD 2021）将于在无锡太湖国际博览中心盛大召开。欢迎莅临灿芯半导体展位沟通！