每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：公司的芯片测验探针能应用于chiplet先进封装吗？chiplet是否会使探针应用量添加？
和林微纳（688661.SH）3月22日在出资者互动渠道表明，Chiplet是指将一个功用丰厚且面积较大的芯片裸片（die）拆分红多个芯粒（chiplet），预先出产好的、能完成特定功用的芯粒组合在一起，经过先进封装的方式（比方3D封装）被集成封装在一起即可组成一个体系芯片。其间重要的环节改变便是根据前道晶圆测验由本来的抽检变为全检，对应前道探针的运用量将大幅度的添加，公司定增项目MEMS晶圆级测验探针首要运用在于前道晶圆测验。
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